一般說(shuō)來(lái)，是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測(cè)試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測(cè)試大量的參數(shù)，有的則只需要測(cè)試很少的參數(shù)。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測(cè)試，而經(jīng)歷多道測(cè)試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測(cè)試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。例如對(duì)于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M(jìn)行wafertest，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，Z好將很多測(cè)試放在wafertest環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無(wú)謂地增加封裝成本。芯片測(cè)試機(jī)是電路設(shè)計(jì)和制造的重要工具。廣東芯片測(cè)試機(jī)
當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的位于較上方的tray盤(pán)中的50個(gè)芯片全部完成測(cè)試后，50個(gè)芯片中出現(xiàn)1個(gè)或2個(gè)不合格品時(shí)，此時(shí)自動(dòng)下料裝置50的tray盤(pán)沒(méi)有放滿50個(gè)芯片。則此時(shí)該測(cè)試方法還包括以下步驟：將自動(dòng)上料裝置40的空的tray盤(pán)移載至中轉(zhuǎn)裝置60，然后從自動(dòng)上料裝置40的下一個(gè)tray盤(pán)中吸取芯片進(jìn)行測(cè)試，并將測(cè)試合格的芯片放置到自動(dòng)下料裝置50，直至自動(dòng)下料裝置50的tray盤(pán)中放滿測(cè)試合格的芯片，然后將中轉(zhuǎn)裝置60的空的tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料裝置50。廣東芯片測(cè)試機(jī)芯片測(cè)試機(jī)可以檢測(cè)芯片的電學(xué)參數(shù)，包括電流和電壓等。
芯片測(cè)試機(jī)是一種專門用來(lái)檢測(cè)芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測(cè)試集成電路芯片的功能和性能，來(lái)確保芯片質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。芯片測(cè)試機(jī)的主要作用是對(duì)芯片的電學(xué)參數(shù)和邏輯特性進(jìn)行測(cè)量，然后按照預(yù)定規(guī)則進(jìn)行對(duì)比，從而對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行評(píng)估。芯片測(cè)試機(jī)常見(jiàn)的用途是測(cè)試運(yùn)行紋理陣列器（FPGA）和應(yīng)用特定集成電路（ASIC）。FPGA作為可編程芯片，通常是初步設(shè)計(jì)，測(cè)試和驗(yàn)證過(guò)程中關(guān)鍵的部分。ASIC則是根據(jù)設(shè)定的電路、電子設(shè)備和/或存儲(chǔ)器進(jìn)行硬件配置的特定集成電路。
下面對(duì)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說(shuō)明：使用本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí)，首先在自動(dòng)上料裝置上放置多個(gè)tray盤(pán)，每一個(gè)tray盤(pán)上均放滿或放置多個(gè)待測(cè)試芯片，同時(shí)在自動(dòng)下料裝置和不良品放置臺(tái)上分別放置空的tray盤(pán)。測(cè)試機(jī)啟動(dòng)后，由移載裝置從自動(dòng)上料裝置的tray盤(pán)中吸取待測(cè)試芯片移載至測(cè)試裝置進(jìn)行測(cè)試，芯片測(cè)試完成后，移載裝置將測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置的空tray盤(pán)中，將不良品移載至不良品放置臺(tái)的空tray盤(pán)中放置。當(dāng)自動(dòng)上料裝置的一個(gè)tray盤(pán)中的芯片全部完成測(cè)試，且自動(dòng)下料裝置的空tray盤(pán)中全部裝滿測(cè)試后的芯片后，移載裝置將自動(dòng)上料裝置的空tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料裝置。本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊，體積較小，占地面積只為一平米左右，可滿足小批量的芯片測(cè)試需求。芯片測(cè)試機(jī)還可以進(jìn)行閂鎖掃描測(cè)試和邊緣掃描測(cè)試。
自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)42上料時(shí)，將放滿待測(cè)芯片的多個(gè)tray盤(pán)上下疊放在頭一料倉(cāng)41的第二移動(dòng)底板47上，且位于較上層的tray盤(pán)位于頭一料倉(cāng)41的開(kāi)口部。移載裝置20首先吸取位于較上層的tray盤(pán)中的芯片進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)位于較上層的tray盤(pán)中的芯片測(cè)試完成后，將空的tray盤(pán)移載至自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52。然后伺服電機(jī)43驅(qū)動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng)，滾珠絲桿45通過(guò)頭一移動(dòng)底板46帶動(dòng)第二移動(dòng)底板47向上移動(dòng)，帶動(dòng)位于下方的tray盤(pán)向上移動(dòng)，直至所有的tray盤(pán)中的芯片全部測(cè)試完成。芯片測(cè)試機(jī)可以進(jìn)行DC和AC測(cè)試，以檢測(cè)芯片的電性能。江蘇IC芯片測(cè)試機(jī)哪家好
芯片測(cè)試機(jī)是一種用于測(cè)試集成電路的機(jī)器。廣東芯片測(cè)試機(jī)
Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開(kāi)路或短路。DC TEST: 驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù)。Eflash TEST: 測(cè)試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫(xiě)擦除動(dòng)作及功耗和速度等各種參數(shù)。Function TEST: 測(cè)試芯片的邏輯功能。AC Test: 驗(yàn)證交流規(guī)格，包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)時(shí)序參數(shù)。Mixed Signal Test: 驗(yàn)證DUT數(shù)?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù)。RF Test: 測(cè)試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。芯片測(cè)試設(shè)備原理說(shuō)明，對(duì)于芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)，其生產(chǎn)成本是很高的，因此，其芯片測(cè)試設(shè)備在一定程度上建議采用我們的芯片測(cè)試設(shè)備來(lái)降低企業(yè)運(yùn)行成本，所以，芯片測(cè)試設(shè)備的運(yùn)行原理我們也不得不了解清楚。廣東芯片測(cè)試機(jī)