ICT測試原理：1）電阻測試：電阻是測試其阻值。其工作原理很簡單，就是在電阻的測試針上加一個電流，然后測試這個電阻兩端的電壓，利用歐姆定律：R=U/I算出該電阻的阻值。2)電容測試：測試電容是測量其容量。小電容的測試方法與電阻類似，不過是用交流信號，利用XC=U/I同時，XC=1/(ωC)而得C=I/(Uω)=I/(2πfU)F是測試頻率，U、I是測試信號的電壓和電流有效值。大容量的電容測試用DC方法，即用直流電壓加在電容兩端，充電流隨時間或指數(shù)減少的規(guī)律，在測試時加一定的延時時間就可測出其容量。ICT能夠先期找出制程不良所在如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯件、空焊等不良問題。金華在線ICT測試治具哪家好

導致檢測治具的測試值偏差的原因有哪些？1、首先產生比較大的偏差情況，我們首先要檢查一下測試治具器件，很有可能是測試測試器件壞掉了。2、還有可能是測試治具的測試針壞掉，主要是看與該針相連的器件是否都超差比較大。3、測試點上有松香等絕緣物品，這些物品的存在也會導致檢測的結果出現(xiàn)偏差。4、PCB上銅箔斷裂，治具的測試值偏差超差比較大，或ViaHol與銅箔之間Open。5、測試治具上有錯件、漏件、反裝等現(xiàn)象也會導致檢測結果出現(xiàn)偏差。6、測試治具上器件焊接觸不良的情況會有可能使得檢測結果有偏差。無錫ICT測試儀器品牌在ICT測試治具使用時也能方便的進行相應調整，提高了操作的便利性。

關于PCBA制作ICT治具的注意事項，附A、測試點位置考慮順序（每一銅箔不論形狀如，至少需要一個可測試點）：1、ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測試點。2、銅箔露銅部份(測試PAD)，較好能上錫。3、立式零件插件腳。4、ThroughHole不可有Mask。附B、測試點直徑：1、1mm以上，以一般探針可達到較佳測試效果。2、1mm以下，則須用較精密探針增加制造成本。3、點與點間的間距較好大于2mm(中心點對中心點)。附C、雙面PCB的要求（以能做成單面測試為考慮重點）：1、SMD面走線較少須有1throughhole貫穿至dip面作為測試點，由dip面進行測試。2、若throughhole須mask時，則須考慮于throughhole旁lay測試pad。3、若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。4、空腳在可允許的范圍內，應考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。5、BackUpBattery較好有Jumper，于ICT測試時，能有效隔離電路。

ICT測試治具的應用：從目前應用情況來看，采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，測試治具可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著AXI技術的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest”的技術能消除兩者之間的重復測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可有效減小ICT的接點數(shù)量。這種簡化的測試治具只需原來測試接點數(shù)的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。ICT測試治具在使用時，所述測試機構的若干探針是與現(xiàn)有的ICT測試儀相連接的。

當測試員把ICT治具裝好后,發(fā)現(xiàn)測試不良連續(xù)2PCS以上應該怎么做？線路不良：1、ICT治具護板上以及各探針之間是否有錫渣，銅絲等。應及時清理好；2、ICT治具底部針套是否有被壓斷（出現(xiàn)開路不良）壓彎倒一起（出現(xiàn)短路不良）；3、若是相鄰兩點短路不良，檢查針點是否變形或靠在一起，見意換成小尖針。開路不良：1、算出相應針點的排插序號（用開路針點號除以32，有小數(shù)點都進1位，如100/32=3。125就是第四號排線。）重新插好。多次插拔仍開路，則用ICT探針筆測試其排插是否為良品,如不良排線進行更換；2、檢查其針點表面是否有異物，探針是否完全陷下去，已失去彈性等，應及時更換探針。PS：如果以上問題沒有能夠及時解決，請盡快找ICT工程師進行處理。測試員不能擅自改動ICT測試程式。ICT治具的優(yōu)點：ICT可以準確檢查，因而質量及穩(wěn)定性也很大提高。合肥ICT治具哪家好

ICT測試治具檢驗標準：綜合檢查外觀,包裝及標示是否到位,是否正確,明顯。金華在線ICT測試治具哪家好

ICT測試治具能夠全檢出的零件有哪些?ICT測試治具能夠在短短的數(shù)秒鐘內，全檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、FET、LED普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、IC等零件，是否在我們設計的規(guī)格內運作。測試治具能夠在短時間內測試出產品的不良，如組件漏件、反向、錯件、空焊、短路等問題，將這些問題以印表機印出測試結果，包括故障位置、零件標準值、測試值，以供維修人員參考。ICT測試治具對技術要求較低，即使對產品不太解，也可以將測試不良的消息進行統(tǒng)計，生產管理人員加以分析，可以找出各種不良的產生原因，包括人為的因素在內，使之各個解決、完善、指正，藉以提升電路板制造及品質能力。金華在線ICT測試治具哪家好